電路板又稱"陶瓷電路板"、"氧化鋁陶瓷電路板"、"氮化鋁陶瓷電路板"、"線路板"、"PCB板"、"LED鋁基板"、"高頻板"、"厚銅板"、"阻抗板"、"超薄板|、印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。雙面電路板則在單面板的基礎上延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。

　　雙面電路板打樣價格主要跟哪些具體方面有關(guān)呢!

　　板材：雙面電路板打樣常見的板材有：94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4等，①94HB：普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板);②94V0：阻燃紙板(模沖孔);③22F：單面半玻纖板(模沖孔);④CEM-1：單面玻纖板(必須要電腦鉆孔，不能模沖);⑤CEM-3：雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米);⑥FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板;

　　工藝：雙面線路板打樣常見的表面處理工藝有：熱風整平(HASL，hot air solder leveling)，有機涂覆(OSP)，化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等;

　?、贌犸L整平HASL，hot air solder leveling熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料，并能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。其一般流程為：微蝕-->預熱-->涂覆助焊劑-->噴錫-->清洗。

　　②有機涂覆OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。有機涂覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業(yè)界被廣泛使用。早期的有機涂覆分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。為了保證可以進行多次回流焊，銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后，涂覆層吸附銅;接著第二層的有機涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結(jié)在銅面。其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。

　?、刍瘜W金化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅之間會相互擴散，而鎳層可以阻止其之間的擴散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會在數(shù)小時內(nèi)擴散到銅中去?；瘜W鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛焊接。其一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金;其過程中有6個化學槽，涉及到近百種化學品，過程比較復雜。

　　④浸銀浸銀工藝介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測出來這一薄層的有機物，分析表明有機體的重量少于1%。

　　⑤浸錫由于所有焊料是以錫為基礎的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具發(fā)展前景。但以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了之前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題;也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題;只是浸錫板不可以存儲太久。

　　板厚：雙面電路板打樣板材厚度規(guī)格: 0.5mm,0.7mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,1.6mm,2.0mm,2.4mm,3.2mm, 6.4mm;

　　銅銅：雙面pcb打樣常常見銅箔的厚度規(guī)格: 18um, 25um, 35um, 70um及105um等;

　　周期：雙面線路板打樣周期3-5天,

　　因此雙面電路板打樣價格需要根據(jù)多方面參數(shù)進行計算，各方面參數(shù)以常規(guī)板為例：雙面電路板打樣價格在100-200/款，具體以實際雙面pcb線路板資料為準。