錦宏電子中高端大批量pcb板制作廠商，公司定位雙面/多層線路板大批量制作工廠，主要為客戶提供服務(wù)的產(chǎn)品有：PCB(硬板)、半孔板、阻抗板、高精密電路板，應(yīng)用行業(yè)有：5G通訊類(lèi)、汽車(chē)類(lèi)、工控類(lèi)、電源類(lèi)、工業(yè)類(lèi)、安防類(lèi)、光電類(lèi)、軍工類(lèi)、 目前合作的客戶總數(shù)超過(guò)1600家，我司通過(guò)自建檢測(cè)中心對(duì)全部來(lái)料進(jìn)行全檢，讓每一塊產(chǎn)品得以保障達(dá)到客戶標(biāo)準(zhǔn)。　　

　　pcb批量制作能力如下：

　　最小孔/Pad：4mil/0.1mm(盲孔)/Pad 10mil/0.25mm、8mil0.2mm(埋孔)/Pad 14mil0.35mm

　　最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil(銅厚 1 OZ )、2.5mil/2.5mil (銅厚 1/3 OZ )

　　盲埋孔設(shè)計(jì)規(guī)則：1.凡設(shè)計(jì)埋孔，只要孔穿越內(nèi)層芯板，只能設(shè)計(jì)最小0.2mm機(jī)械孔埋孔，不可設(shè)計(jì)最小0.1mm激光孔，原因是0.1mm激光孔無(wú)法穿透內(nèi)層芯板，2.凡設(shè)計(jì)盲孔，最小孔只能是0.1mm激光孔，不管是同位還是錯(cuò)位，不可設(shè)計(jì)超過(guò)0.15mm以上的激光孔;

　　最小線寬/線距：≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距

　　激光孔內(nèi)，外層焊盤(pán)尺寸最小：10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔)

　　機(jī)械孔直徑(成品)：0.15-0.62mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.15-6.3mm)，機(jī)械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.35mm)，盤(pán)中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.55mm)，連孔孔徑最小0.35mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.45mm)，金屬化半孔也徑最小0.30mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.40mm);

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